解決済みの質問
半導体の納期（工期）について
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- 質問日時：
- 2009/11/3 16:17:20
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- 解決日時：
- 2009/11/18 06:38:05
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ベストアンサーに選ばれた回答
ウェハ（というかチップ）が準備してあれば、パッケージ工程だけであれば2週間程度でしょうね。
ただ、大半の場合チップでの保管はデメリットが多く、ウェハ工程→パッケージ工程と停滞無く行います。
最大の理由は、チップ生産後に保管を行う際には、デシケータのような窒素雰囲気での保管が必須となり、コスト的にも跳ね返ってしまうため通常は行いません。
大量に生産している汎用機種であれば、即納～1ヶ月程度となりますが、通常はリードタイム2ヶ月というのは妥当な線かと。
以上、半導体メーカー営業の独り言でした。
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- 回答日時：2009/11/6 11:47:57
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半導体製造メーカーに勤務している者です。
さて、質問の半導体の納期についてですが、半導体といっても幅が広いことをご承知ください。
ＣＰＵから周辺ＩＣまでとあるのですが、ＣＰＵ等の複雑な半導体ＬＳＩ等になりますと、工程手順が２００工程以上にも及びます。
仮に製造メーカーの装置があなたの為に全装置を空けていたとしていたのなら、１週間程度でできるかもしれませんが、
で、１工程が短い工程（洗浄）でも３０分程度はかかりますし、工程と工程との間には装置の待ち時間と言うものが発生しますので、２００×（３０分＋装置待ち時間３０分）＝２００時間 と単純計算でもこのくらいは要します。
熱処理工程によっては４時間～５時間要する工程等もありますので、上記以上かかる事になります。
ましてや、他の製品との合間にあなたの希望する半導体を製作するとなると、どうしても装置の待ち時間がもっと長くなることを考えますと納期が２ヶ～３ヶ月かかるのも納得していただけるのではないでしょうか？（笑）
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- 編集日時：2009/11/3 16:45:22
- 回答日時：2009/11/3 16:40:22
