解決済みの質問

半導体のウエハーは、なぜ鏡面加工する必要があるのですか？また、円周部のエッジ...

半導体のウエハーは、なぜ鏡面加工する必要があるのですか？
また、円周部のエッジ加工をするのは、なぜですか？

質問日時：

2007/6/21 18:46:58
解決日時：

2007/6/25 18:39:50
回答数：

2
お礼：

知恵コイン

100枚
閲覧数：

1,015
ソーシャルブックマークへ投稿：

Yahoo!ブックマークへ投稿

はてなブックマークへ投稿

（ソーシャルブックマークとは）

ベストアンサーに選ばれた回答

私ゃ素人に毛が３本生えた程度のレベルですので、
詳しそうな方の回答が付きましたら、そちらを参考にしてくださいませ。

半導体は、ウェハの表面から不純物を浸透（拡散）させて、トランジスタを作りこみます。
さらに、表面に絶縁膜とアルミや銅の薄膜を張ってエッチングして回路を作りこみます。

不純物を拡散させる深さや、絶縁膜や金属膜の厚みは、１μｍよりはるかに薄いんです。
表面に、そんな厚みの構造を造り込むのですから、
加工前の表面のデコボコを１μｍよりはるかに高い精度で平らにしておく必要があります。
見た目には、テカテカの鏡面になります。

円周部のエッジ加工は、たぶん割れないようにするためだと思います。
シリコンの結晶って、硬くて脆いんです。簡単に割れます。
円周部のエッジ部分に傷でもあると、その傷を発端にして割れやすくなります。
エッジを研磨して傷をなくしておくことで、割れにくくしているんだと思います。