CPU温度、PCケース交換

zero_senさん

私事ですが、経験上、吸気より排気が重要になります。
強力なファンで吸気しても、効率的なエアフローが構築されていなければ温められた空気がケース内で攪拌するだけです。

基本的には、
①吸気する一番温度の低いエアをできるだけ発熱源に当てる
②冷却の結果として温められたエアを直ぐにケース外に出す
③吸気されたエアがスムーズに流れるような構成にする
となります。

自分はケース正面下部から120mmファンで吸気しHDDを冷却。
HDDを冷却した（あまり熱くない）エアをメモリとCPUに送る為、しいてはエアフローを活発にさせる為に、「Spot Cooｌ」というものを取り付け。
http://www.antec.com/Believe_it/product.php?id=MTY0MQ==
ケース後方上部から吸気し電源を冷却し、そのエアはCPU周辺へ。
CPUはリテールファンを使用。
ケース後方上中部から120mmファン2基でCPU周辺の熱を排気。
ケース後方下部からグラフィックボード周辺の熱を逃がす為に120mmファンユニットを取り付けて排気。

何れにせよCPUクーラーを替える前にケース内のエアフローを確認する事をお薦めします。
ケース内温度は室温（ケース外温度）プラス10～20℃が目安となります。また下部から吸気、上部から排気が基本です。
また、最近のグラフィックボードはめちゃくちゃ熱くなるので、その排熱が非常に重要で、ケースの大きさ等にもよりますが、うまくいけば5℃以上はケース内温度が下がります。
それにより、CPUファンの冷却（排熱）効果が上がるかと思われますので、その後にCPUファンの検証に移られてはどうでしょうか。

尚、ケース筐体は熱伝導が高いアルミ製が良いと言われていますが、空気との熱伝導を考えた場合、大きな効果はありません。ただ、スロットに取り付けられたグラフィックスボードからの排熱を考えた場合、物理的に接触している部分がアルミ製だと熱伝導が大きく、それなりの効果はあります。

ちなみに、冷却効果を高めると必然的にファン回転音が大きくなり、静音性が損なわれます。兼ね合いというかバランスが必要になるかと思いますが、温度探知により回転数を変化させる設定（BIOSやマザーボード用のツール使用）などである程度は回避できるでしょう。

当然ですが、吸気するケース外の温度（部屋の温度）が高ければ全く持って意味がありませんのであしからず。