集積回路などの配線には金が使われていますが、金属の中では銀の方が熱伝導率、電...

mokugyo_darumaさん

「集積回路などの配線」とは、シリコン基板に作り込まれたMOSFET
などを接続するために、その上に何層にも蒸着、スパッタリング→
エッチングされる配線層と、多層の配線層を垂直に接続するビア層
の、金属配線層ことでしょうか？

そうでしたら、まず金は使用されてないと思います。主にアルミか銅の
はずです。安価な汎用ICなどはアルミで、高価で高速なカスタムLSI
だと抵抗値の低い銅が用いられます。

なら、金の配線層はないのか？といわれると、難しいと思います。
なぜなら、金属配線を形成する行程の、
金属層蒸着、スパッタリング→レジスト塗布→配線パターン露光
→レジスト硬化、不要部除去→金属層エッチング→レジスト除去
の内、金属層エッチングが問題です。アルミや銅なら溶液はいくらでも
有りますが、金を溶解する溶液となると、王水（濃塩酸と濃硝酸とを3:1
の体積比で混合してできる橙赤色の液体）などを用いなくてはならない
からです。

では、配線層に銀は用いられないのかというと、銅と大して抵抗値が
変わらないのでコストの問題で用いられないのでしょう。

さて、金が何処に使われているかというと、シリコンチップのパッド（
保護膜に開けられた接続用の穴、アルミか銅が露出している）と、
リードフレーム（黒い樹脂から出ている、いわゆるアシ）を電気的に
接続させるワイヤーとして用いられています。
ワイヤーに銀を用いない理由は、銀の硫化しやすさを嫌うのとと、
金の展性・延性のよさから金の方がスムーズにワイヤリングできる、
という理由によるものだと思います。