基板パターンの焼けについて質問です。

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ベストアンサー

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私の説明の仕方が下手で、ご回答を頂いた他の方にも誤解を与えてたかもしれません。正確には鈴木様からご回答頂いたように、半田の箇所が熱によって各色からきた銅板が焼失してると判断してよいのでしょうか?と言う質問で合ってました。理解して頂き有難うございます。濃ゆい赤色→紫色にも見えるマークだけは繋がない!了解しました。ありがとうございます。

その他の回答(7件)

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テスト用パッドにも貫通ビアにも銅箔が出ているんだから、そこにテストリードを当ててチェックすれば、各色のパターンが電気的につながっているかどうかなどすぐに分かるのになぜしない。見た目で導通しているかなど分かるわけない。 フラックスが焼けて汚いのは質問者が再ハンダしたからだろう。

全く、触ってない状態を撮影しました。カバーをはぐった状態のままです。半田ゴテは当ててない状態でこの画像です。焼けるから経年変化で焼けたと思います。ありがとう

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私も他の回答者諸兄に賛成で、写真で見る限り、単なるフラックスの焦げにしか思えません。パターン切れでは無いと考えます。 「機器の通信エラー」とありますが、物理的な障害なら、そもそもエラー検出さえ出来ない事が多く(信号自体が未達な為)、それより上位レイヤーの障害ではないかと疑います。 物理的なエラーとしても、ハンドシェイクのやり取りが出来なかったりで、コネクタ類の端子接触状態を確かめるのが先決では無いでしょうか?

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切れているように見えるのは、黒っぽいフラックスの色だと思います。念のために半田ごてを当ててフラックスを除去してみれば、パターンが切れているかどうかが分かります。

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画像からは何れも判別できません。 経年劣化で半田不良はよくあります。 再度半田揚げするなら、1度今の半田を除去して、パターンも確認の上、した方が良いかと!

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