IC裏面の放熱パッドについて。 QFNやSONなどの裏面の放熱パッドはどこに接続すれば良いのでしょうか。 基本的にはデータシートに従います。ですが、データシートに記載がない場合、どこに接続すればいいのでしょうか。 怖くてフロートにしています。（大体のICはGNDに接続する指示がありますが、たまにVCCに接続するものもあるので…）。 質問❶は、データシートに接続先の記載がない場合、IC裏面の放熱パッドはみなさんどうしてますか？ 質問❷は、TMP1075という温度センサについてです。これのWSONパッケージを使うのですが、裏面の放熱パッドの接続先がデータシートに記載されていません。どうしたら良いでしょうか。 放熱パッドがないパッケージでは、ICの下はGNDパターンを敷くように指示があります（温度計なので）が、放熱パッドがあるパッケージでの指示がありません。 また、このICの評価キットは放熱パッドがないパッケージなので参考になりませんでした。 ↓日本語データシートです。 https://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/tmp1075.pdf?ts=1609237124371