基板材料FR-4の耐熱温度について

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ベストアンサー

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ありがとうございます!!安心しました。 ついでにご教示いただけると有難いのですが、ペースト半田は、DIP部品(スルーホール部品?)に使っても問題ないものでしょうか。 高いからわざわざDIPにペーストを使う人がいないのか(使っても問題ないのか)、 DIPの部品はリフローの温度に耐えられないものが多いといった理由なのか、 それともそもそもペーストはんだの性質上DIPの実装には向いてない理由が何かあるのか、 といったあたりが検索してもでてこず、使ってる人がいなさそうでしたので、ご教示いただければ幸いです。

ThanksImg質問者からのお礼コメント

ご丁寧に回答いただきまして大変有難うございました。 疑問点が全てクリアになりました。 スルーホールの部品は、頑張って手でつけようと思います。 有難うございました。

お礼日時:9/21 13:03