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フレキシブル基板への実装はどうやってるのですか。 イメージですが、塔載からリ...

aya********さん

2016/12/2909:00:05

フレキシブル基板への実装はどうやってるのですか。
イメージですが、塔載からリフローまで、板を敷いている感じでしょうか。
そもそもリフローできるのでしょうか、バッチ炉?

ご存知の方いらしましたらお願いします。

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ベストアンサーに選ばれた回答

mor********さん

2016/12/3114:53:51

フレキシブル基板(FPC)の材質が
カプトンやユーピレックスなどの
ポリイミドであれば耐熱性は充分なので
リフロー実装が可能です。
S'PERFLEXなどの2層タイプはもちろん、
銅箔とベーステープの間に接着剤の層を持つ
3層タイプもよく部品実装されています。
TABテープならテープのまま、製品ピッチで
テープを送りながら部品搭載およびリフローが
出来ます。
シート状の枚様仕様なら1枚づつか数枚づつ
FPC固定用のジグ(板)に固定して
実装機やリフロー炉に流します。
リフローは、FPC全体をプリヒート
した上で熱風をスポットで吹き付けたり
ハロゲン光を集光したビームを照射する
例が多いと思います。
光ビームの場合、必要な箇所だけ
開口させたマスクをFPCにかぶせれば
熱に弱い箇所は加熱させずに
ハンダ付け部だけを加熱できます。
いずれにしてもリジットのPCBよりも
生産性は相当悪くなります。
「FPC 部品実装」で検索すると
対応できるメーカーの事例が
たくさん出て来ますので、
参考にされると良いかと思います。

質問した人からのコメント

2017/1/3 19:55:33

ありがとうございます。
メーカーは出てくるのですが、どうやってつけるのかなと。
勉強になりました。

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