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私はんだごてをケーブルのコネクタや基板の部品のはんだ付けに使用しているのですが、こての温度は何度が最適なんでしょうか?

回答(4件)

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接合する面や形状・気温などによって、かわると思いますので、320℃~380℃程度で試してみてください。

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ハンダ付けの基本は母材とハンダとの間に、μ単位のしっかりとした合金層作る必要があることが定説です。 このための条件は、『はんだを約250℃で、約3秒間溶融させる』。下記2. はんだ付けの最適な温度条件参照。 はんだ付けの基礎知識 | ものづくり&まちづくり BtoB情報サイト「Tech Note」 (ipros.jp) https://www.ipros.jp/technote/basic-soldering/ もひとつ、 はんだ付けの基本 | Solders Guide | RS | 半導体・電子部品の通販 RSオンライン (rs-online.com) https://jp.rs-online.com/web/generalDisplay.html?id=ideas-and-advice/solders-guide

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使ってるハンダ(鉛入り/鉛フリー)と、はんだ付け対象の大きさと、ハンダゴテの電力で変わってくるので一概には言えません。 小さいICとかを鉛入りハンダで、30Wくらいのコテでつけるのであれば270℃とかで良いと思います。 デカ目の部品を鉛フリーはんだでベタGNDに20Wくらいのコテではんだ付けするのであれば、470℃とかにしないとつかないと思います。(そもそも、もっと大電力のコテを使わないと適切にはんだ付けできないパターン) 温度はシチュエーションに応じて変えます。 例えば、コネクタのハウジングが溶けて来るようでしたら温度が高すぎるorコテ当て時間が長すぎるのでしょうし、10秒以上コテを当てないとハンダが溶けないようであれば温度が低すぎるのでしょう。そんな感じで「高すぎず、低すぎず」という温度を見極めて調整する必要があります。